#semiconductor
9 件-
newsAppleが検討する中国製メモリ調達、Micronは猛反発 ― 安全保障とサプライチェーンの綱引き
Appleが価格高騰対策として米国防総省が軍事関連企業に指定する中国CXMT・YMTC製メモリの調達を検討。Micronと議会が安全保障を...
-
news「拒めば裏切り者」中国AIチップ国産化の裏にあるセキュリティ論点
中国副首相が国産AIチップ不採用を「裏切り」と非難する一方、米新興企業200社は中国製オープンウェイトAI解禁を要請。政治的に...
-
newsAMD「Helios」がAzureに大規模導入、フロンティアAI推論を支える新ラック基盤
AMDとMicrosoftが提携を拡大し、GPU・CPU・DPUを統合したラックスケール基盤HeliosをAzureへ大規模導入。AI推論集約の裏にあるリ...
-
newsTSMCアリゾナ拠点を6棟→10棟に拡張、追加投資1000億ドルの裏にある安全保障の論点
TSMCがアリゾナ州に2nmファブを含む工場4棟を追加建設すると発表。累計投資は26兆円規模に達し、台湾集中生産の地政学リスク分散...
-
newsTSMC の生産能力が限界 — Google・NVIDIA・Tesla が Samsung Foundry へ流れる「チップ供給網の二重化」
AI 需要爆発で TSMC の先端ノードが満杯。Google・NVIDIA・AMD・Tesla・BYD・Neuralink らが Samsung Foundry を代替先として本...
-
newsHuaweiチップでDeepSeek-V4-Pro学習成功 — 米輸出規制を超えた中国AIの自立が現実化
Huaweiを含む中国チームがNVIDIAではなく自社製Ascend 910CでDeepSeek-V4-Proの事後学習を完了。米輸出規制が機能不全に陥り、中...
-
newsHuawei「τスケーリング法則」提唱 — ムーアの法則の代替路線で2031年「1.4nm相当」を狙う中国の本気度
Huaweiが半導体進化の新法則「τスケーリング法則」を提唱。物理微細化ではなく信号遅延の圧縮で密度を上げ、2031年に1.4nm相当を...
-
newsAIチップは「GPU より HBM が高い」時代へ ― 原価63%がメモリ、AI主権の急所が移る
Epoch AI の調査で AI チップの部品コストに占めるメモリ比率が 52%→63% に。GPU でなく HBM が AI の急所になりつつある構造変...
-
news台湾が NVIDIA AI 半導体密輸を初の本格摘発 — Supermicro サーバー 50 台が書類偽造で中国へ
台湾が NVIDIA 製 AI 半導体の中国向け密輸を初めて本格摘発、12 拠点を捜索し 3 人を指名手配。Supermicro サーバー約 50 台が...